4j50半导体外壳浅拉伸

1、制造工序：4j50卷料，拉深，打孔，旋切平头倒角

2、应用范围： 半导体，半导体模块

3、冲压材质：铁镍合金4j50

4、表面处理：清洗

5、尺寸规格： 尺寸都可以按照贵司要求来定制，单价来我司面议。

6、产品特点：端面没有毛刺，平头倒角，切面平行垂直，外观光亮

7、质量：严控生产质量，产品全检才出货，产品在出厂之前均需经过检测，保证每到工序都达到要求，保证质量问题。

品质源于细节，自信来自客户对我们的评价，为了让你买到更好的产品，努力完善每一个细节，从配件到工艺都倾注着百富都人对品质的追求。