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盘浅拉深 盆浅拉伸
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4j50半导体外壳浅拉伸

时间:2022-10-23 作者:百富都

4j50半导体外壳.jpg

4j50半导体外壳浅拉伸

1、制造工序:4j50卷料,拉深,打孔,旋切平头倒角

2、应用范围: 半导体,半导体模块

3、冲压材质:铁镍合金4j50

4、表面处理:清洗

5、尺寸规格: 尺寸都可以按照贵司要求来定制,单价来我司面议

6、产品特点:端面没有毛刺,平头倒角,切面平行垂直,外观光亮

7、质量:严控生产质量,产品全检才出货,产品在出厂之前均需经过检测,保证每到工序都达到要求,保证质量问题。

品质源于细节,自信来自客户对我们的评价,为了让你买到更好的产品,努力完善每一个细节,从配件到工艺都倾注着百富都人对品质的追求。

标签: 半导体外壳